Будущий тонкий iPhone 17 Air может оказаться более компромиссным устройством, потому что откажется от привычного слота для SIM-карт. Об этом сообщает The Information (TI).
Согласно источнику, ради создания корпуса рекордной толщины Apple придется отказаться от использования в iPhone 17 Air привычных физических SIM-карт. В связи с этим смартфон будет поддерживать исключительно eSIM. Это, как отмечают эксперты, может означать, что гаджет не будет продаваться в Китае, где eSIM не получила одобрения правительства.
Однако это будет не первый смартфон Apple без поддержки SIM-карт. Уже несколько лет компания выпускает на американском рынке модели с поддержкой только eSIM. В Китае же продаются версии с двумя SIM-картами, но без поддержки eSIM, а на других рынках — модели с поддержкой по одной eSIM и SIM-карте.
Кроме того, ради тонкого корпуса Apple откажется в iPhone 17 Air от стереодинамиков, чего компания не делала с момента выхода iPhone 7, своего первого смартфона со стереодинамиками.
Также сообщается, что iPhone 17 Air получит чип Apple A19, а не более мощный A19 Pro, который будет установлен в 17 Pro и 17 Pro Max. Кроме того, устройству приписывают только одну основную камеру, что ставит его в один ряд с самым доступным iPhone SE.
Наконец, источник также отмечает, что iPhone 17 Air оснастят модемом 5G собственной разработки, который сначала появится в новом iPhone SE. При этом он не будет поддерживать диапазон 5G mmWave, а скорость передачи данных будет ниже, чем у современных модемов Qualcomm.
В настоящее время самым тонким iPhone является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а самым тонким планшетом Apple — iPad Pro M4 с 13-дюймовым Tandem OLED-экраном и толщиной 5,1 мм.
