Американская корпорация Intel и японская компания SoftBank вели переговоры о создании чипов для использования технологий искусственного интеллекта (ИИ), который мог бы составить конкуренцию американскому разработчику Nvidia, однако планы не были реализованы из-за разногласий сторон. Об этом сообщила британская газета Financial Times (FT) со ссылкой на источники.
![СМИ: Intel и SoftBank обсуждали создание чипа ИИ](/wp-content/uploads/2024/08/ft-intel-inbspsoftbank-obsuzhdali-sozdanie-chipa-ii-c6b66c6.png)
По ее информации, переговоры разработчиков ни к чему не привели из-за планов Intel по сокращению расходов, включающих увольнение тысяч сотрудников. SoftBank обвинил американскую компанию в том, что она "не способна удовлетворить требования по объему и скорости" производства. При этом японская корпорация допустила возобновление переговоров в дальнейшем из-за ограниченного числа производителей, обладающих возможностями для создания передовых микросхем для ИИ. По данным издания, сейчас SoftBank сосредоточился на переговорах с крупнейшим производителем чипов и микросхем Тайваня TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
Издание отмечает, что глава SoftBank Масаёси Сон намерен инвестировать миллионы долларов в разработку процессоров, чтобы преуспеть в сфере разработки технологий ИИ. Intel также вкладывает значительные средства с целью догнать TSMC и южнокорейскую корпорацию Samsung по объемам производства чипов, пишет FT.
В июне Nvidia и американский производитель полупроводников AMD объявили о выпуске новых процессоров Rubin и MI325X для ускоренной работы систем ИИ. Массовое производство чипов нового поколения Rubin начнется в конце 2025 года, а официальные поставки — в начале 2026 года. ИИ-чип придет на смену процессору Blackwell, который Nvidia представила в марте этого года.