Компания HMD Global представила смартфон HMD Fusion, который компания позиционирует как модульное устройство с возможностью модификации. Об этом сообщает портал GSMArena.
Ключевая особенность новинки предусматривает использование сменных чехлов, которые позволяют добавлять различные функции, такие как беспроводная зарядка, повышенная прочность или кольцевая подсветка для фото- и видеосъемки. Дополнительные модули можно прикрепить к задней панели смартфона по специальному разъему.
Кроме того, пользователи смогут самостоятельно распечатать эти чехлы на 3D-принтере, используя ПО с сайта компании. HMD Global планирует начать продажи первых чехлов в четвертом квартале текущего года. HMD Fusion выполнен в полупрозрачном пластиковом корпусе и, по заявлению компании, отличается высокой ремонтопригодностью, что выгодно отличает его от многих современных устройств.
Устройство предлагает 6,56-дюймовый IPS-дисплей с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц, основную камеру с разрешением 108 Мп, дополненную датчиком глубины на 2 Мп, и селфи-камеру на 50 Мп. За производительность устройства отвечает бюджетный чип Snapdragon 4 Gen 2, а также 6 или 8 ГБ оперативной памяти и 128 или 256 ГБ постоянной памяти с возможностью ее расширения картой microSD.
Смартфон оснащен аккумулятором емкостью 5000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 33 Вт, а работает новинка под управлением Android 14.
В Европе HMD Fusion оценили в €249 (около 24,6 тыс. руб.).
