Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение. Ожидается, что волна расширения мощностей сохранится до 2026 года.
Согласно информации TSMC, сегмент продвинутой упаковки составляет около 7−9% общей выручки компании, и его рост будет опережать средние показатели в течение следующих пяти лет. Несмотря на то что маржа по этой категории немного ниже среднемировых значений, она постепенно приближается к ним. Специалисты компании отметили, что спрос клиентов на CoWoS существенно превышает возможности TSMC, даже с учетом запланированного удвоения производственных мощностей.
По данным источников, TSMC уже разместила заказы на оборудование, необходимое для расширения до 2026 года. Ожидается, что ежемесячная производственная мощность по упаковке чипов методом CoWoS в этом году достигнет 35−40 тысяч кремниевых пластин, а в следующем году увеличится до 80 тысяч. В условиях растущего спроса со стороны крупных клиентов в сфере искусственного интеллекта, мощности могут достичь 140−150 тысяч пластин в месяц к 2026 году.
